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产品详情
  • 产品名称: Underfill 底部微米填充胶
  • 产品型号: 5219系列
  • 2010.11.12: 2015-09-25

         Underfill底部微米填充胶5219

Underfill底部微米填充胶5219是一种单组份快速固化Underfill填充胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。 

技术指标

固化前

化学成份环氧树脂

外观淡黄透明/黑色

密度(g/cm3):1.16

粘度(CPS.25℃):2500-4000

包装规格:30ml/支,250ml/

 

固化条件:80-150℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要根据实际适当调节固化时间。

固化后

硬度(邵氏D):80±5

剪切强度(Mpa):≥5

断裂伸长率(%)3.6

玻璃转化温度(℃,TMA):65

热膨胀系数(PPM/℃):66

导热系(W/m℃):0.20

吸水率(%,24H@25):0.26

体积电阻率(∩.cm):5.9×1015

 注意事项

使用前必须保持原状恢复到室温,30ml包装需要回温2H以上,250ml包装需要回温4H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

室温下可以直接填充,如要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

当机件有缺陷时可对此机伯进行维修,只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件,破坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。

5℃阴凉干燥处存放,保质期6月,工作场所保持通风良好,远离儿童存放。